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TDK Corporation ha ampliado su portafolio de módulos de potencia micro point-of-load (POL) con la introducción del FS3303, un módulo DC-DC no aislado y ultracompacto diseñado para sistemas AI edge, equipos de redes ópticas y aplicaciones embebidas con restricciones de espacio.
El FS3303 entrega hasta 3A de corriente de salida dentro de un encapsulado de 2.5 × 2.5 mm y una altura de 1.2 mm. Según TDK, el módulo alcanza niveles máximos de eficiencia cercanos al 95% mientras opera a temperaturas ambiente de hasta +90 °C, con funcionamiento posible hasta +125 °C bajo condiciones de derating.
El módulo soporta voltajes de entrada entre 2.7V y 6V y voltajes de salida entre 0.4V y 3.3V, orientándose a entornos de procesamiento de bajo voltaje incluyendo ASICs, SoCs, DSPs y chipsets de IA que requieren alta respuesta transitoria y estabilidad en regulación de voltaje.
TDK indicó que el FS3303 integra el controlador, driver, MOSFETs e inductor de potencia utilizando la tecnología propietaria de encapsulado 3D chip-embedded de la compañía. Esta arquitectura reduce la necesidad de componentes externos mientras mejora el aprovechamiento del espacio en placa dentro de sistemas electrónicos compactos.
La compañía también confirmó que el nuevo portafolio micro POL escalará desde configuraciones de 3A hasta 80A sobre líneas de bajo voltaje entre 0.3V y 3.3V. La plataforma está diseñada para soportar módulos ópticos de alto ancho de banda y sistemas aceleradores de IA, incluyendo equipos de redes ópticas de próxima generación que operan a velocidades de hasta 1.6 Tbit/s.
TDK señaló que los módulos están diseñados para aplicaciones que requieren arquitecturas compactas de gestión de energía, incluyendo módulos AI edge, sistemas de computación embebida y hardware de comunicación de alta densidad.
